第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2024）即將于11月18日至20日在北京亦創(chuàng)國際會展中心隆重舉行。作為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要交流平臺，2024IC CHINA以4萬平方米的展覽規(guī)模，設立了七大展區(qū)，全面覆蓋了半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，旨在推動全球半導體產(chǎn)業(yè)的合作與交流。
展區(qū)設置：
展區(qū)一：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)將展示半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測等五個分區(qū)，全面呈現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)設備。該展區(qū)致力于匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的穩(wěn)定性和創(chuàng)新性。
展區(qū)二：地方展團將展示全國各地方協(xié)會及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色和科技創(chuàng)新成果，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)的交流平臺。
展區(qū)三：化合物半導體展區(qū)專注于展示化合物半導體的主要材料，包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅等，并展示這些材料在國防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊等領(lǐng)域的重要應用。
展區(qū)四：新興應用場景將重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領(lǐng)域的應用創(chuàng)新，展現(xiàn)集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模應用市場的豐富成果，激發(fā)國內(nèi)外解決方案商之間的交流與協(xié)助。
展區(qū)五：半導體第三方服務展區(qū)將展示廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈等半導體配套服務產(chǎn)業(yè)，助力半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
展區(qū)六：產(chǎn)教融合展區(qū)與全國有關(guān)院校聯(lián)合，強化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制，加強人才建設，搭建人才對接平臺。
展區(qū)七：國際洽談展區(qū)將聚焦國際知名企業(yè)，展示全球前瞻技術(shù)設備，深化全球技術(shù)交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮。
展區(qū)八：未來產(chǎn)業(yè)展區(qū)將展示“機器人+”、“人工智能+”等典型應用場景，以及人形機器人、未來制造、未來信息、未來材料、未來能源、未來空間、未來健康等重點領(lǐng)域，展望未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。
IC CHINA 2024不僅是一個展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的平臺，更是一個促進全球半導體產(chǎn)業(yè)合作與交流的重要橋梁。通過展覽會，企業(yè)可以展示自己的技術(shù)實力，尋找合作伙伴，探索市場機會，共同推動半導體行業(yè)的發(fā)展。
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