第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024），即將于11月18日至20日在北京國家會議中心隆重舉行。本屆博覽會由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k，以“集合全行業(yè)資源?成就大產業(yè)對接”為發(fā)展理念，聚焦半導體產業(yè)鏈供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新，促進行業(yè)交流合作。將全面展示IC設計、芯片、半導體材料、封測、半導體制造設備、第三代半導體、集成電路應用等領域的最新技術和產品。本屆博覽會的規(guī)模空前，A館和B館展位已全部售罄，為滿足更多企業(yè)的參展需求，臨時新增D館，預計將吸引來自全球的數千名專業(yè)人士和企業(yè)參與。
展品范圍廣泛，覆蓋了半導體產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，包括但不限于IC設計、半導體材料、第三代半導體、封裝測試、半導體制造設備、芯片制造、集成電路應用等。
軟件及設計：IC產品與應用技術、系統(tǒng)設計工具、電路設計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、軟件開發(fā)、混合電路的設計等；
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導體設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、濕制程設備、機器人自動化、機器視覺、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門、探針臺、潔凈室設備等
集成電路應用類：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；
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