在人工智能、量子計算與新能源革命風起云涌的時代浪潮下，半導體產業(yè)正處在性能迭代與材料創(chuàng)新的雙重挑戰(zhàn)的十字路口。如今，金剛石以其超寬禁帶、高熱導率及高電子遷移率等卓越特性，嶄露頭角，被視為突破傳統(tǒng)硅基材料性能極限的關鍵候選材料。其戰(zhàn)略價值不僅體現(xiàn)在自身材料優(yōu)勢上，更在于跨越材料體系，與第三代半導體（如碳化硅、氮化鎵）及碳基電子技術、第四代（氧化鎵）半導體的協(xié)同創(chuàng)新潛力巨大。
然而，當前金剛石在半導體產業(yè)中的發(fā)展卻面臨著重重瓶頸。面對未來產業(yè)對小型化、低功耗芯片的迫切需求，金剛石技術的商業(yè)化之路亟待打通材料研發(fā)、裝備升級、終端驗證的產業(yè)閉環(huán)。
在此背景下，“2025 未來半導體產業(yè)創(chuàng)新”大會將于5月22日至24日在江蘇蘇州（吳中希爾頓逸林酒店）盛大召開。本次大會由國家第三代半導體創(chuàng)新中心（蘇州）、西安交通大學、Flink 啟明產鏈聯(lián)合舉辦。
本屆大會從氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等新一代半導體材料入手，深入聚焦生長、異質集成、封裝、晶圓減薄、平坦化工藝以及高功率器件散熱解決方案等關鍵領域。大會致力于搭建產學研協(xié)同平臺，推動金剛石與其他半導體技術的深度融合，積極探索新型半導體材料與未來產業(yè)需求的適配路徑，為構建可持續(xù)的半導體供應鏈體系注入源源不斷的創(chuàng)新動能。
屆時，眾多行業(yè)專家、學者以及企業(yè)代表將齊聚一堂，共同探討半導體產業(yè)的前沿技術與發(fā)展趨勢，分享創(chuàng)新成果與實踐經驗，攜手為半導體產業(yè)的未來發(fā)展出謀劃策，助力半導體產業(yè)在新材料的推動下邁向新的高峰，開啟未來產業(yè)的新篇章。
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