目前半導體行業(yè)全球化的進程正處于停滯狀態(tài)。從今年開始，荷蘭對中國的光刻機禁令開始，到日本政府對23項半導體生產(chǎn)設(shè)備實施出口控制。中國半導體工業(yè)正面臨著全球化的挑戰(zhàn)。盡管面臨著挑戰(zhàn)，中國的半導體工業(yè)卻不能停下腳步。我們必須對半導體產(chǎn)業(yè)全球化有一個新的認識，并在此基礎(chǔ)上保持半導體產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈的完整性，從而實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的再全球化。
中國半導體協(xié)會作為我國半導體產(chǎn)業(yè)唯一全國性的社團組織，充分發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，積極搭建開放、共贏的全球 IC 產(chǎn)業(yè)協(xié)同對接平臺。IC China 是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，已連續(xù)舉辦二十屆，成為我國半導體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動。
重點展示:
1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、IC設(shè)計：EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計等。
3、集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等。
4、封裝測試：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
5、設(shè)備制造：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。
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